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Direkt aufbringbare elektrische Durchführung
专利权人:
Heraeus Precious Metals GmbH & Co. KG
发明人:
Jens Trötzschel,Mark Kempf
申请号:
DE102011009866
公开号:
DE102011009866B4
申请日:
2011.01.31
申请国别(地区):
DE
年份:
2013
代理人:
摘要:
Elektrische Durchführung (100) zum Einsatz in einem Gehäuse (20) einer aktiven, implantierbaren, medizinischen Vorrichtung (10),wobei die elektrische Durchführung (100) mindestens einen elektrisch isolierenden Grundkörper (120) und mindestens ein elektrisches Leitungselement (110) aufweist,wobei das Leitungselement (110) eingerichtet ist, um durch den Grundkörper (120) hindurch mindestens eine elektrisch leitende Verbindung zwischen einem Innenraum (23) des Gehäuses (20) und einem Außenraum (24) herzustellen,wobei das Leitungselement (110) hermetisch gegen den Grundkörper (120) abgedichtet ist,wobei der Grundkörper (120) und das wenigstens eine Leitungselement (110) eine stoffschlüssige gesinterte Verbindung aufweisen,wobei das wenigstens eine Leitungselement (110) mindestens ein Cermet aufweist,dadurch gekennzeichnet, dassder Grundkörper (120) einen Kontaktbereich (150) aufweist,wobei über den Kontaktbereich (150) der Grundkörper (120) stoffschlüssig mit dem Gehäuse (20) verbindbar ist, undwobei die elektrische Durchführung (100) eine Helium-Leckrate von weniger als 1 × 10–7atm·cm3/sec aufweist.Electrical feedthrough (100) for use in a housing (20) of an active implantable, medical device (10),the electrical feedthrough (100) at least one electrically insulating base body (120) and at least one electrical line element (110) comprises,the conduit element (110) is arranged so that, by means of the base body (120) and at least one electrically conductive connection between an interior space (23) of the housing (20) and an outer space (24) to produce,the conduit element (110) hermetically against the base body (120) is sealed,the base body (120) and the at least one conducting element (110) have a material sintered connection,wherein said at least one conducting element (110) has at least of a cermet,characterized in thatthe base body (120) has a contact region (150),by way of the contact region (150) of the base body (120) is bonded to the housing (20) is connectable,
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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