A sensing chip comprising an array of sensing elements, wherein the sensing elements are connected to a readout circuit for detecting capacitive coupling between each of the sensing elements and a finger disposed on the sensing surface of the sensing device. A cover layer that is arranged vertically above the detection element so as to cover at least a part of the detection element, and the outer surface of the cover layer forms a detection surface of the detection device. A cover layer, the cover layer including a three-dimensional pattern configured to reduce the amount of reflected light within a predetermined sub-range of the visible range, wherein the three-dimensional pattern is an array of nanostructures or a reflective diffraction grating A fingerprint detection device is provided. A method of manufacturing a fingerprint sensing device is also provided. [Selection] Figure 2b検知素子のアレイを備える検知チップであって、検知素子が、検知素子のそれぞれと検知機器の検知面上に配置された指との間の容量結合を検出するための読出し回路に接続されるように構成されている、検知チップと、検知素子の少なくとも一部分をカバーするように検知素子の垂直上方に配置されたカバー層であって、カバー層の外側表面が検知機器の検知面を形成する、カバー層と、を備え、カバー層が、可視レンジの所定のサブレンジ内の反射光の量を低減させるように構成された三次元パターンを含み、三次元パターンがナノ構造のアレイまたは反射型回折格子を備える、指紋検知機器が提供される。指紋検知機器を製造する方法も提供される。【選択図】図２ｂ
