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一种半导体热电片空气杀菌净化的方法及系统
专利权人:
华中科技大学
发明人:
季仁才,定志东,郝磬,杨诺
申请号:
CN202011029176.1
公开号:
CN112089882A
申请日:
2020.09.27
申请国别(地区):
CN
年份:
2020
代理人:
摘要:
本发明属于半导体杀菌技术领域,并具体公开了一种半导体热电片空气杀菌净化的方法及系统。所述方法包括:根据空气杀菌温度、输出空气温度选择半导体热电片,其通电后的热端的温度范围包含空气杀菌温度,冷端的温度范围包含输出空气温度;将半导体热电片的热端置于空气杀菌净化流道,冷端置于空气输出流道,向空气杀菌净化流道通入空气,使得空气经由空气杀菌净化流道进行杀菌净化处理后进入所述空气输出流道,以降温至输出空气温度后输出。所述系统包括半导体热电片、空气杀菌净化流道以及空气输出流道。本发明充分利用半导体热电片制热、制冷的特点,实现对空气进行高温杀菌,并将空气温度降至所需温度,杀菌效果好,能量利用效率高。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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