The present invention relates to a fever alleviation patch using a thermally conductive material. The fever alleviation patch comprises: a plate-shaped base having a plurality of through-holes formed on the surface of a plate a heat absorbing part formed on one side surface of the base a heat radiating part formed on the other side surface of the base a bridge formed on the inner circumferential surface of the through-holes of the base to connect the heat absorbing part and the heat radiating part and an adhesive part formed on the exposed surface of the heat absorbing part. The heat absorbing part and the bridge are made of a thermally conductive material. Accordingly, heat of a human body is discharged to the outside by using a thermally conductive material, and thus repulsion caused by a cold sense can be minimized compared to a fever alleviation patch using a coolant.본 발명은 열전도성 물질을 이용한 해열 패치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 열전도성 물질을 이용한 해열 패치는 판면에 다수의 통공이 형성된 판형의 베이스와, 상기 베이스의 일측 면에 형성되는 흡열부와, 상기 베이스의 타측 면에 형성되는 방열부와, 상기 베이스의 통공 내주면에 형성되어 상기 흡열부와 방열부를 연결하는 브릿지 및 상기 흡열부의 노출된 표면에 형성되는 점착부를 포함하며, 상기 흡열부와 방열부 및 브릿지는 열전도성 물질로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 열전도성 물질을 이용하여 인체의 열을 외부로 방출하도록 함으로써, 냉매를 이용한 해열 패치에 비해 냉감에 따른 거부감을 최소화할 수 있는 열전도성 물질을 이용한 해열 패치가 제공된다.
