用于制造带有孔洞的硅微针阵列的方法以及微针阵列
- 专利权人:
- 罗伯特·博世有限公司
- 发明人:
- M.斯图伯
- 申请号：
- CN201210560534.0
- 公开号：
- CN103172015A
- 申请日:
- 2012.12.21
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2013
- 代理人:
- 摘要：
- 用于制造带有孔洞的硅微针阵列的方法以及微针阵列。本发明涉及一种制造具有孔洞的硅微针阵列的方法，由以下方法步骤开始：a）制造硅微针阵列。下面的方法步骤重复用于多个微针：b）相对于微针阵列的微针定位激光器借助于激光打孔在微针阵列中打孔形成孔洞。可以在针中、针的侧面上或者在针旁边打孔形成孔洞。具有由微机械的半导体材料制成的基底的微针阵列，具有微针以及孔洞，所述微针从基底中伸出。所述微针阵列具有由多孔的微机械的半导体材料制成的微针。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
