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流体注入装置
专利权人:
SEIKO EPSON CORP
发明人:
HASHIMOTO TAIJI,橋本 泰治
申请号:
JP2013045076
公开号:
JP2014171571A
申请日:
2013.03.07
申请国别(地区):
JP
年份:
2014
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To appropriately control a discharge rate in accordance with a temperature since there is a tube whose hardness and elasticity vary depending on a change of the temperature among the tubes used for a pump, and the discharge rate changes in making a fluid flow by squeezing the tube.SOLUTION: A fluid injection apparatus includes: a tube 225 in which a fluid can flow a pump for sending the fluid by pressing the tube a temperature measuring part 420 for measuring a temperature of a peripheral edge of the tube and a control part which controls an amount of driving for the pump in accordance with the measured temperature.COPYRIGHT: (C)2014,JPO&INPIT【課題】ポンプに用いられるチューブの中には温度変化によりその硬さや弾性が変化するものもあり、チューブを圧搾して流体を流動させる場合、吐出量が変化するため、温度に応じて適切に吐出量を制御する。【解決手段】流体が流動可能であるチューブ225と、チューブを押圧することにより流体を送るポンプと、チューブ周縁の温度を測定する温度測定部420と、測定した温度によってポンプの駆動量を制御する制御部と、を備える流体注入装置である。【選択図】図14
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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