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INTER-CHIP COMMUNICATIONS FOR IMPLANTABLE STIMULATING DEVICES
专利权人:
发明人:
申请号:
EP12774594.1
公开号:
EP2700015B1
申请日:
2012.04.13
申请国别(地区):
EP
年份:
2016
代理人:
摘要:
A device including a first integrated circuit (IC), a second IC configured to provide instructions to the first IC based on received data, wherein the first IC is a high-voltage IC and the second IC is a low-voltage IC, and a communication interface between the first and second ICs including a data bus of parallel data lines. The second IC is configured to select, based on the received data, one of a plurality of different communication modes for providing the instructions to the first IC via the communication interface, wherein each mode is defined by a quantity of address data and a quantity of configuration data used to provide the instructions to the first IC.La présente invention concerne un dispositif comprenant un premier circuit intégré (CI), un second CI configuré pour fournir des instructions au premier CI sur la base de données reçues, le premier CI étant un CI haute tension et le second CI étant un CI basse tension, et une interface de communication entre les premier et second CI incluant un bus de données de lignes de données parallèles. Le second CI est configuré pour sélectionner, sur la base des données reçues, lun dune pluralité de modes de communication différents pour fournir les instructions au premier CI par lintermédiaire de linterface de communication, chaque mode étant défini par une quantité de données dadresses et une quantité de données de configuration utilisées pour fournir les instructions au premier CI.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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