PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an interconnect structure for a large area sensor array.SOLUTION: An array 102 of transducer cells 103 has a first pitch a11 along a first direction, and arrayed circuit cells 227 have a second pitch a12 smaller than the first pitch a11. A first cell 103a of the transducer cells is vertically aligned, in a direction orthogonal to one of the planes, with a first circuit cell 227a of the circuit cells and having a connection thereto. A second cell 103d of the transducer cells is offset from vertical alignment with respect to the position of a second circuit cell 227d so as to not overlie the second circuit cell 227d. A connection subsystem 105 forms the connection of the first transducer cell 103a to the first circuit cell 227a and connection of the second transducer cell 103d with the second circuit cell 227d.COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT【課題】大面積センサアレイ向けの相互接続構造を提供する。【解決手段】トランスジューサセル(103)のアレイ(102)は第1の方向で第1のピッチ(a11)を有し、アレイ状の回路セル(227)第1のピッチ(a11)より小さい第2のピッチ(a12)を有する。トランスジューサセルの第1のセル(103a)は、面のうちの1つに対して直交する方向で、回路セルの第1のセル(227a)と垂直方向に整列して、これとの接続を有する。トランスジューサセルの第2のセル(103d)は、第2の回路セル(227d)と重ならないように第2の回路セルの位置に対して垂直方向整列からオフセットされている。接続サブシステム(105)は、第1のトランスジューサセル(103a)の第1の回路セル(227a)に対する接続並びに第2のトランスジューサセル(103d)の第2の回路セル(227d)との接続を形成する。【選択図】図3
