远红外电热理疗芯片及其制备方法
- 专利权人:
- 江阴市霖肯科技有限公司
- 发明人:
- 陆文昌
- 申请号：
- CN201110055473.8
- 公开号：
- CN102114308B
- 申请日:
- 2011.03.09
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了一种远红外电热理疗芯片及其制备方法，其特征在于：该理疗芯片包括远红外芯片（1）、导线（2）和电池组件；所述远红外芯片（1）包括六层结构，自上而下依次为上表层(1.1)、第一胶粘层(1.2)、PET保护膜层(1.3)、远红外基片(1.4)、第二胶粘层(1.5)和下表层(1.6)；所述远红外基片(1.4)包括PET基片(1.4.1)、导电银浆涂层(1.4.2)、导电油墨涂层(1.4.3)和导电条(1.4.4)；所述导电条(1.4.4)通过导线(2)与电池组件相连。其体积小，重量轻，可随身携带，不影响起居使用。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
