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玉米膜下滴灌栽培条件下的施肥方法
- 专利权人:
- 吉林省农业广播电视学校
- 发明人:
- 朱凤文,赵炳南,刘莹,杨威,金英敏,朱翔宇,石玉山,曲永芹,鲁修发,伍洲红,朱洪生,刘衷易,张富军,邢军
- 申请号：
- CN201110151602.3
- 公开号：
- CN102282950A
- 申请日:
- 2011.06.08
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2011
- 代理人:
- 纪尚
- 摘要：
- 一种玉米膜下滴灌栽培条件下的施肥方法，属于农业种植技术领域，其方法是：机械施肥，施肥机设置三个施肥口，每条大垄上施三行肥，中间一行肥施于垄的中间，最外两侧的施肥口距离50-55cm；中间施60％的肥量，两侧各施20％的肥量；中间施在15-17cm深处，两侧施在8-10cm深处。有益效果是：1、错层施肥。玉米生长前期其根系较短，能吸收到浅层肥，玉米生长中期、后期根系较长能吸收到深层肥；2、两侧施肥。玉米植株两侧都有肥，离施肥带最近距离5cm，充分发挥整个植株对肥料的吸收作用，提高了肥的利用率；3、按需施肥。玉米在拔节孕穗期需肥较多，此时根系较长，可吸收妻深层次的肥料，而深层次肥料占的比例较大，正好能满足玉米对肥料的需求。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
