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一种金线莲的种植大棚
专利权人:
福建金草生物集团股份有限公司
发明人:
单世斌
申请号:
CN201620432788.8
公开号:
CN205755951U
申请日:
2016.05.15
申请国别(地区):
中国
年份:
2016
代理人:
汤东凤
摘要:
本实用新型公开了一种金线莲的种植大棚,包括大棚架,所述大棚架由棚顶和遮阳层构成,所述大棚架由钢管通过三通管固定连接,所述遮阳层一端固定有电机,所述电机连接有铰链,所述铰链连接遮阳网,所述遮阳层下面设有水管,所述水管下方设有种植区,所述大棚架内部设有温度传感器和湿度传感器,所述温度传感器和湿度传感器与控制主板电性连接,所述控制主板与电机和电磁阀电性连接。本实用新型通过温度传感器感应大棚内部的温度,当温度过高时可以通过控制主板控制电机转动带动遮阳网,可以阻挡太阳光的直射,从而降低温度,当湿度过低时通过控制主板控制电磁阀打开水管,增加内部湿度。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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