Image processing module and related methods. The module (IP) includes: i) a first input image (I1) of an object acquired by the imaging device (IM) in the first geometric configuration of the X-ray imaging device； and ii) from the first geometric configuration. One or more input interfaces (IN) configured to receive specifications for changes to the second geometric configuration of the imaging device. The upsampler component (US) of the module (IP) calculates a new image (I +) of the object (OB) by applying a geometric deformation to the first input image. The geometric deformation corresponds to a change in the geometric configuration of the imaging device.画像処理モジュール及び関連する方法。モジュール（ＩＰ）は、ｉ）Ｘ線撮像機器の第１幾何学的構成で撮像機器（ＩＭ）により取得される対象物の第１入力画像（Ｉ１）と、ｉｉ）第１幾何学的構成から撮像機器の第２幾何学的構成への変更の仕様とを受け取るために構成される１つ以上の入力インタフェース（ＩＮ）を備える。モジュール（ＩＰ）のアップサンプラコンポーネント（ＵＳ）は、幾何学的変形を第１入力画像に適用することによって対象物（ＯＢ）の新たな画像（Ｉ＋）を計算する。幾何学的変形は撮像機器の幾何学的構成における変更に対応する。
