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一种优化BGA焊点回波损耗的方法
- 专利权人:
- 桂林电子科技大学
- 发明人:
- 黄春跃,路良坤,黄根信,韩立帅,殷芮,王建培,何伟
- 申请号：
- CN201711095568.6
- 公开号：
- CN107832526A
- 申请日:
- 2017.11.09
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 刘梅芳
- 摘要：
- 本发明公开了一种优化BGA焊点回波损耗的方法，步骤为：1）建立BGA焊点信号完整性分析模型；2）获取BGA焊点的回波损耗；3）确立BGA焊点信号完整性的影响因素；4）确立BGA焊点信号完整性的影响因素的参数水平值；5）获取仿真实验样本；6）获得影响因素与回波损耗的函数关系式；7）进行方差分析；8）确立函数关系式的正确性；9）生成初始种群；10）获得当前进化代数gen和最优适应度值；11）对种群实施交叉操作；12）对种群实施变异操作；13）对种群实施进化逆转；14）选择最佳个体；15）种群更新后重新判断。这种方法结合响应曲面法和遗传算法优化BGA焊点回波损耗，具有优良的鲁棒性能、计算过程简单。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
