SON, DONG NAM,손동남,LEE, MYUNG HEE,이명희,PARK, YOUNG MOON,박영문,YOON, DONG JAE,윤동재,SON, DONG NAMKR,LEE, MYUNG HEEKR,PARK, YOUNG MOONKR,YOON, DONG JAEKR
申请号：
KR1020160065405
公开号：
KR1020170124926A
申请日:
2016.05.27
申请国别(地区):
KR
年份:
2017
代理人:
摘要：
One embodiment of the present invention provides a fingerprint sensor module and a manufacturing method thereof. The fingerprint sensor module includes a base substrate； a peripheral device provided on the base substrate and electrically connected to the base substrate； a buried adhesive part selectively covering the peripheral device and coupled to the base substrate； a sensor part coupled to the upper surface of the buried adhesive part and electrically connected to the base substrate； and an encapsulating part provided on the base substrate and covering the sensor part.본 발명의 일실시예는 베이스 기판； 상기 베이스 기판 상에 마련되며, 상기 베이스 기판과 전기적으로 연결되는 주변소자； 상기 주변소자를 선택적으로 덮으며 상기 베이스 기판 상에 결합되는 매립형 접착부； 상기 매립형 접착부의 상면에 결합되며, 상기 베이스 기판과 전기적으로 연결되는 센서부； 및 상기 베이스 기판 상에 마련되며 상기 센서부를 덮는 봉지부를 포함하는 지문센서 모듈 그의 제조방법을 제공한다.
