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一种用于套针类导管与针座的连接结构
专利权人:
上海康德莱企业发展集团股份有限公司
发明人:
高亦岑,杨磊,强静贤,陈红琴
申请号:
CN201320277409.9
公开号:
CN203253056U
申请日:
2013.05.20
申请国别(地区):
CN
年份:
2013
代理人:
摘要:
本实用新型公开了一种用于套针类导管与针座的连接结构,包括套针类针座和设于该套针类针座上的套针类导管,所述套针类导管和套针类针座之间设有一粘接层。本实用新型在套针类导管与套针类针座之间设有一层粘接层,替代了现有的金属铆钉连接结构,从而减少了零部件的数量,同时也完全避免了因金属铆钉被挤压而可能出现落屑等情况。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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