一种分布式温度控制的冷热敷片
- 专利权人:
- 武汉工程大学
- 发明人:
- 邓佩刚,黄雪琴,张旭浩
- 申请号：
- CN201820944287.7
- 公开号：
- CN209004401U
- 申请日:
- 2018.19.06
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型涉及一种分布式温度控制的冷热敷片,包括柔性基板和温度控制线路板;柔性基板上划分有多个温度域,每个温度域内均布置有一个温度传感器和多个串联的半导体制冷片;温度控制线路板层叠在所述柔性基板上,温度控制线路板上设有多路输入端和多路输出端;温度控制线路板上的多路输入端分别与多个温度域内的温度传感器相连,温度控制线路板上的多路输出端分别与对应的多个温度域内的半导体制冷片相连。本实用新型通过若干个可以同时实现不同温度的温度域,并通过温度控制线路板控制每个温度域的温度,实现温度区域化和即时调节功能;根据需要可以选择冷敷或热敷,同时还可控制冷敷或热敷的面积、时间、时间间隔以及区域温度。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
