您的位置: 首页 > 农业专利 > 详情页

大面積トランスデューサ・アレイ
专利权人:
ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
发明人:
レイエット・アン・フィッシャー,ウィリアム・エドワード・バーディック,ジュニア,ジェイムズ・ウィルソン・ローズ
申请号:
JP2005347492
公开号:
JP5090641B2
申请日:
2005.12.01
申请国别(地区):
JP
年份:
2012
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To improve performance of a transducer array while suppressing to a minimum system dimensions, complexity and interconnection length.SOLUTION: A tile-shaped large area transducer array (10) comprises: a plurality of transducers (18) disposed on a front face (14) of a substrate (12) and patterned, in the form of a two-dimensional transducer array, on an XY plane and a plurality of connectors electrically coupled to the transducer elements (18). The present invention further includes a laminated transducer array (46) comprising: an electronic apparatus (48) disposed in a first layer the substrate (12) including the front face (14) and a back face (16) an electrical interconnection layer disposed in the substrate (12) and the plurality of transducers (18) disposed in a third layer and electrically coupled to the electronic apparatus (48) disposed in the first layer.COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI【課題】システム寸法、複雑さ、相互接続長を最小限に抑えつつトランスデューサ・アレイの性能を高める。【解決手段】基材(12)の前面(14)に配設されてXY平面において二次元トランスデューサ・アレイの形態でパターン化されている複数のトランスデューサ(18)と、基材(12)の背面(16)に配設されて、トランスデューサ素子(18)に電気的に結合されている複数のコネクタとを備えたタイル型大面積トランスデューサ・アレイ(10)を提供する。さらに、第一の層に配設された電子装置(48)と、前面(14)及び背面(16)を含む基材(12)と、基材(12)に配設された電気的相互接続層と、第三の層に配設されて、第一の層に配設された電子装置(48)に電気的に結合されている複数のトランスデューサ(18)とを備えた積層型トランスデューサ・アレイ(46)を提供する。【選択図】図1
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

意 见 箱

匿名:登录

个人用户登录

找回密码

第三方账号登录

忘记密码

个人用户注册

必须为有效邮箱
6~16位数字与字母组合
6~16位数字与字母组合
请输入正确的手机号码

信息补充