采用PowerPAD封装形式的陶瓷外壳
- 专利权人:
- 中国电子科技集团公司第十三研究所
- 发明人:
- 张倩,彭博
- 申请号：
- CN201520359247.2
- 公开号：
- CN204614771U
- 申请日:
- 2015.05.29
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 米文智
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种采用PowerPAD封装形式的陶瓷外壳，涉及半导体集成电路外壳技术领域；包括陶瓷体和散热片，必要时还包括金属引线和金属封口环，金属引线与氧化铝陶瓷的功能与常规外壳一致；金属封口环用于平行缝焊封口；氧化铝陶瓷为通腔结构，散热片通过专用焊料焊接在陶瓷体底部。本实用新型散热性好、耐热性高、高气密性、机械可靠性高，能够适用于军用、航空、航天等领域。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
