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Adhesive preparation
专利权人:
Sachiko Honma;Tetsuro Tateishi
发明人:
Sachiko Honma,Tetsuro Tateishi
申请号:
US12309226
公开号:
US08647664B2
申请日:
2007.06.27
申请国别(地区):
US
年份:
2014
代理人:
摘要:
A patch preparation having a backing layer and a drug layer laminated on the backing layer; wherein the drug layer contains an adhesive containing at least one compound selected from the group consisting of fentanyl and pharmaceutically acceptable salts thereof, polyisobutylene, and a silicon-containing polymer; and a mass ratio of the polyisobutylene and the silicon-containing polymer in the adhesive is 20:1 to 7:3.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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