A sensor package is disclosed. The sensor package of the present invention includes a base substrate having a mounting pad formed on an upper surface thereof； a sensor part which is located in the upper part of the base substrate, includes an upper surface, a lower surface, and a side surface connecting the upper surface and the lower surface, and has an input/output pad formed on the lower surface, solder for electrically connecting the mounting pad and input/output terminal, a first molding part covering at least a part of the solder, the lower surface of the sensor part and the side surface of the sensor part, and a second molding part covering the upper surface of the first molding part and the upper surface of the sensor part. It is possible to recognize a fingerprint quickly.COPYRIGHT KIPO 2017센서 패키지가 개시된다. 본 발명의 센서 패키지는, 상면에 실장 패드가 형성된 베이스 기판, 상기 베이스 기판의 상부에 위치하고, 상면, 하면 및 상기 상면 및 하면을 연결하는 측면을 포함하고, 상기 하면에는 입출력 패드가 형성된 센서부, 상기 실장 패드와 상기 입출력 단자를 전기적으로 연결하는 솔더, 상기 솔더, 상기 센서부의 하면 및 상기 센서부의 측면 중 적어도 일부를 덮는 제1 몰딩부 및 상기 제1 몰딩부의 상면 및 상기 센서부의 상면을 덮는 제2 몰딩부를 포함한다.
