一种石墨烯包覆无机填料环氧树脂复合胶及其制备方法
- 专利权人:
- 北京化工大学
- 发明人:
- 于中振,江悦,张好斌,李晓锋,曲晋
- 申请号：
- CN201510258961.7
- 公开号：
- CN104861910A
- 申请日:
- 2015.05.20
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 梁庆丰
- 摘要：
- 本发明涉及一种石墨烯包覆无机填料环氧树脂复合胶，包括以下质量分数的组分：环氧树脂基体30～20%，石墨烯包覆的无机填料40～50%，固化剂30～20%。该复合胶可以有效构成热传导通路和导电网络，使得在较低的填充量下，该复合胶的导热导电性能优异，其最高导热系数大于10W/mK，最高电导率大于40S/m。本发明成本低廉，无溶剂，无毒，环保，操作便捷，易于工业化生产，作为一种优良的热界面材料，可广泛应用散热器件，电子封装，电子设备，化工能源，汽车工业及航空航天等领域。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
