一种渗灌用多孔陶瓷渗水材料及其制备方法
- 专利权人:
- 中国矿业大学(北京)
- 发明人:
- 张增志,杜红梅
- 申请号：
- CN201310608647.8
- 公开号：
- CN103583325B
- 申请日:
- 2013.11.26
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 郑立明`赵镇勇
- 摘要：
- 一种渗灌用多孔陶瓷渗水材料及制备方法，多孔陶瓷渗水材料包括多孔陶瓷与填充于多孔陶瓷孔隙中的渗水材料；多孔陶瓷的孔隙率为50～95%，孔径范围50μm～5mm；渗水材料包括高吸水树脂与粘土颗粒。制备方法通过加压的方法将高吸水树脂与粘土颗粒的溶胶液缓慢注入填充到多孔陶瓷材料孔隙内部，充分干燥即得到多孔陶瓷渗水材料，水分通过该缓渗材料缓慢释放到土壤中，既达到了合理的传导供应速度，满足了植物生长所需，又大大节约了水资源。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
