The present invention relates to a method for manufacturing a functional chip, that can contribute to prevention of genital area and anal diseases due to degradation of immunization power and alleviation of pains resulting from various diseases. The method comprises: a first step (S10) of forming a copper based conductor with higher conductivity than the ambient into a hexagonal copper sheet； a second step (S20) of mixing rectangular crystalline bamboo salt powder acquired as a nondefective transparent compound, germanium powder acquired from 97% pure germanium stone, and cinnabar powder found as a natural compound of mercury and sulfur to produce mixed powder by heating bamboo salt water for a certain period of time； a third step (S30) of spraying the mixed powder to the copper sheet in a consistent thickness； a fourth step (S40) of spraying gilt with pure gold purity of 99.99% to the mixed powder in a consistent thickness； and a fifth step (S50) of attaching Korean paper to the both sides of the copper sheet so that it contains the mixed powder and the gilt for surface treatment. These steps are processed in consecutive order.본 발명은 면역력 약화로 인한 생식기, 항문 질환의 예방과 각종 질병의 통증 완화에 기여할 수 있는 기능성 칩의 제조방법에 관한 것으로, 전기전도도가 주변보다 높은 구리 소재 전도체를 육각 형태의 구리 박판으로 형성하는 제1단계(S10)；와, 죽염수를 일정 시간 가열하여 무결점 투명한 성분으로 획득되는 사각결정의 수정죽염 분말과, 순도 97%의 게르마늄 원석으로부터 수득되는 고순도 게르마늄 분말과, 수은과 유황의 천연화합물로 제공되는 주사(朱砂) 분말을 서로 혼합함으로써 혼합분말을 생성하는 제2단계(S20)；와, 혼합분말을 구리 박판 상에 균일한 두께로 도포하는 제3단계(S30)；와,순도 99.9%의 금으로 형성된 금박을 혼합분말 상방에 대해 균일한 두께로 도포하는 제4단계(S40)；와, 구리 박판의 상하로 한지를 상호 접착시켜 혼합분말 및 금박이 내장된 상태로 표면 처리하는 제5단계(S50)；를 순차적으로 실시하여서 구성되는 것에 특징이 있다.
