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一种减少病虫害发生的莲藕种植方法
专利权人:
发明人:
张大刚
申请号:
CN202211286019.8
公开号:
CN115643997A
申请日:
2022.10.20
申请国别(地区):
CN
年份:
2023
代理人:
摘要:
本发明属于莲藕种植技术领域,尤其是涉及一种减少病虫害发生的莲藕种植方法,其包括以下步骤:S1)藕田建造:采用藕田底膜覆盖技术建造藕田,藕田设置灌水口和排水口,使用预处理土壤回填,并开沟起厢;S2)土壤处理:在种藕前15‑25天,采用生石灰进行土壤消毒;在种藕前3‑5天,施基肥;S3)种子处理:选择早熟、高产、抗病的莲藕种子,将种子种脐一端破口见种皮后,先使用消毒液进行消毒处理,再置于浸泡液中浸种催芽,取出沥干;S4)种子直播:在施基肥后的土壤中挖孔穴,将沥干后种子放入孔穴并用土壤覆盖进行穴播;S5)田间管理:包括水位管理、追肥管理和换水管理;S6)采收。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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