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一种天麻与金钗石斛的联合种植方法
- 专利权人:
- 赤水市亿成生物科技有限公司
- 发明人:
- 刘文碧
- 申请号：
- CN201610893317.1
- 公开号：
- CN106472089A
- 申请日:
- 2016.10.13
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 王海权
- 摘要：
- 本发明公开了一种天麻与金钗石斛的联合种植方法，首先平整地块，选择长4‑10m的地块作为金钗石斛种植区，沿金钗石斛种植区四周挖出深25‑30cm、宽80‑100cm的窖沟作为天麻种植区；本发明的天麻与金钗石斛的联合种植方法能够实现两者的联合作业，节约人力物力，提升种植效率。其中天麻种植方法因菌材采用的是竹材、竹叶，而竹材与竹叶的纤维多，可使蜜环菌牢靠的附着于菌材上，本方法能保持天麻生长所需的温度和湿度，具有良好的推广应用价值，而金钗石斛的种植通过采用竹屑进行袋装栽培，可合理适时调节生长环境，充分利用当地竹业加工的废弃资源，开创一条林木资源综合利用之路，实现了与天麻的联合种植，生态效果明显。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
