一种半自动玉米剥皮上料装置
- 专利权人:
- 赤壁市永祥粮食机械有限公司
- 发明人:
- 李斌
- 申请号：
- CN202022850902.8
- 公开号：
- CN214114018U
- 申请日:
- 2020.12.02
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种半自动玉米剥皮上料装置，包括剥皮机构以及上料机构，其中剥皮机构包括料腔、剥皮辊组以及驱动剥皮辊组转动的第一驱动机构，料腔的上端为开口结构，开口结构并具有相对的上料端以及下料端，料腔的下端也设有开口，剥皮辊组置于开口的下端；上料机构包括机架、传送带、接料斗以及驱动传送带运行的第二驱动机构，其中接料斗置于传送带的上端，并同时置于下料端的下端，在传送带上沿传送带的长度方向等间隔设置有凸出于传送带表面的隔板。该半自动玉米剥皮上料装置结构简单，使用方便，不仅方便对玉米完全剥皮，而且结合上料功能，便于储料。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
