一种MPC修饰的树状大分子包裹纳米金颗粒及其制备和应用
- 专利权人:
- 东华大学
- 发明人:
- 曹雪雁,陈环,史向阳
- 申请号：
- CN201910828644.2
- 公开号：
- CN110623938A
- 申请日:
- 2019.03.09
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明涉及一种MPC修饰的树状大分子包裹纳米金颗粒及其制备和应用,包括将MPC溶于溶剂中,加入溶于溶剂中的聚酰胺‑胺树状大分子反应,再先后加入氯金酸溶液和硼氢化钠溶液,经透析、冷冻干燥,即得。本发明制备工艺周期短,操作便捷;且材料在使用剂量下毒性较低,生物相容性好,可压缩CpG基因,负载CpG基因的复合物可有效刺激免疫细胞进而杀伤肿瘤细胞,这为非病毒性载体在肿瘤免疫治疗上的应用提供了参考。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
