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一种骨科定位打孔装置
- 专利权人:
- 武汉智能医学研究院有限公司
- 发明人:
- 刘蓬然,叶哲伟,张加尧,段昱宇,谢毅,刘松相
- 申请号：
- CN202120307459.1
- 公开号：
- CN215349262U
- 申请日:
- 2021.02.03
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种骨科定位打孔装置，包括支撑架，所述支撑架的开口侧壁滑动安装有滑动杆，所述滑动杆的相向端安装有拉板，所述滑动杆的外端安装有挡板，所述滑动杆外侧安装有推力弹簧；所述支撑架上表面设置有插接槽，两个所述插接槽内部通过弹性固定组件可拆卸安装有门型架，所述门型架的内顶面滑动安装有承载架，所述承载架内底面安装有电机和承载板，所述电机输出端安装有钻头；所述承载架底面通过支撑弹簧安装有压板。有益效果在于：能够利用推力弹簧的弹性使拉板将皮肤拉开，使打孔位置完全裸露；利用支撑弹簧下压压板实现打孔定位，且能够通过压板对打孔时产生的碎屑进行承载，便于对碎屑进行收集处理。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
