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含有脂质肽型化合物的保湿基材
专利权人:
国立大学法人九州大学
发明人:
后藤雅宏,宫地伸英,岩间武久,井本鹰行
申请号:
CN201680016699.8
公开号:
CN107427440A
申请日:
2016.01.27
申请国别(地区):
CN
年份:
2017
代理人:
摘要:
本发明的课题在于提供一种新型的保湿基材,其是保湿性优异的凝胶状基材,而且也能应用于棒状的基材等。本发明的保湿基材包含由下述式(1)表示的化合物及其类似化合物或它们的可药用的盐的中的至少一种形成的脂质肽型化合物、表面活性剂、特定的多元醇、脂肪酸及水。(式中,R1表示碳原子数9~23的脂肪族基团,R2表示氢原子、或可以具有碳原子数1或2的支链的碳原子数1~4的烷基,R3表示‑(CH2)n‑X基,n表示1~4的数,X表示氨基、胍基、‑CONH2基、或可具有1~3个氮原子的5元环基或6元环基或由5元环和6元环构成的稠杂环基。)
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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