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一种防止带泥土的滚动式洋葱苗移栽打孔器
专利权人:
孙宜中
发明人:
孙宜中
申请号:
CN201711234754.3
公开号:
CN107980283A
申请日:
2017.11.20
申请国别(地区):
中国
年份:
2018
代理人:
摘要:
本发明提供一种防止带泥土的滚动式洋葱苗移栽打孔器,包括圆形钢盘、中轴、U型架杆、圆孔、圆形钢管、打孔钉、矩形限位钢管和钢条箍,其特征在于所述的圆形钢盘对称设置,中轴穿过圆形钢盘的中心位置将两个圆形钢盘固定连接;圆形钢盘的外圆周面的一个同心圆上靠近外缘处等距离设有若干个大小一致的圆孔,两个圆形钢盘上的圆孔对称设置;穿过两个圆形钢盘上对称设置的圆孔设有转动连接的圆形钢管,圆形钢管上垂直等距离焊接有成排的若干个打孔钉;在打孔钉底部的两侧,圆形钢盘的外缘上焊接有对称设置的矩形限位钢管,打孔钉在两侧的矩形限位钢管之间的活动夹角最大不超过20度;圆形钢盘外缘的正上方的矩形限位钢管的端部的外面上焊接有一圈钢条箍。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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