皮肤渗透促进组合物、经皮给药制剂及贴附制剂
- 专利权人:
- 日东电工株式会社
- 发明人:
- 松下恭平,前田佳己,李文婧,大久保胜之,堀光彦
- 申请号：
- CN201580006665.6
- 公开号：
- CN105992596A
- 申请日:
- 2015.01.28
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供能够不必使药物成形为颗粒结构等、不伴有皮肤组织的破坏地飞跃性地提高药物的皮肤渗透性的皮肤渗透促进组合物。另外，还提供含有该皮肤渗透促进组合物的经皮给药制剂及贴附制剂。所述皮肤渗透促进组合物含有类黄酮化合物和表面活性剂，被用于促进药物的皮肤渗透。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
