一种焊锡膏储藏用智能调温终端
- 专利权人:
- 天津浩祥电子科技有限公司
- 发明人:
- 张玉颖
- 申请号：
- CN202022965562.3
- 公开号：
- CN214023969U
- 申请日:
- 2020.12.12
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型涉及焊锡膏储藏技术领域，尤其为一种焊锡膏储藏用智能调温终端，包括防护罩，所述防护罩顶端左右两侧均固定连接有定位块，所述防护罩内侧底端滑动连接有底座，所述底座顶端固定连接有智能调温终端，所述智能调温终端外侧顶端固定连接有滑块，且滑块与防护罩滑动连接，所述滑块内侧固定连接有弹簧，所述弹簧的另一端固定连接有限位块，所述限位块远离弹簧的一端呈半球状设置，本实用新型中，通过设置的防护罩、限位块和滑块，这种设置配合防护罩与滑块的滑动连接、弹簧对限位块的弹力和限位块与滑块及防护罩的滑动连接，在装置不使用时，可以对智能调温终端进行防尘和防碰撞防护，从而避免了智能调温终端出现落灰和碰坏的现象。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
