A prelam layer for use in forming a laminated card includes a flexible circuit substrate； a fingerprint sensor disposed on the flexible circuit substrate, the fingerprint sensor having upper and bottom surfaces, the bottom surface of the fingerprint sensor being disposed on the substrate, an active layer of the fingerprint sensor disposed towards the upper surface of the fingerprint sensor； a first integrated circuit chip disposed on the substrate and having at least one lead electrically connected to the flexible circuit substrate； and an adapter flexible circuit electrically bonded to the active layer of the fingerprint sensor. The integrated circuit chip is adapted to communicate with the fingerprint sensor through the adapter flexible circuit.L'invention concerne une couche destinée à être utilisée en vue de former une carte stratifiée, qui comprend : un substrat de circuit flexible ； un capteur d'empreinte digitale placé sur le substrat de circuit flexible, le capteur d'empreinte digitale comportant des surfaces supérieure et inférieure, la surface inférieure du capteur d'empreinte digitale étant placée sur le substrat, une couche active du capteur d'empreinte digitale placée vers la surface supérieure du capteur d'empreinte digitale ； une première puce de circuit intégré placée sur le substrat et comportant au moins un fil relié électriquement au substrat de circuit flexible ； et un circuit flexible d'adaptateur relié électriquement à la couche active du capteur d'empreinte digitale. La puce de circuit intégré est conçue pour communiquer avec le capteur d'empreinte digitale par l'intermédiaire du circuit flexible d'adaptateur.
