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钨粉的微量表面改性与碳钨化合物包覆钨复合粉体的制备方法
- 专利权人:
- 武汉理工大学
- 发明人:
- 沈强,张成成,谷晓丽,张联盟,罗国强,代洋,张建,王锦
- 申请号：
- CN201610406825.2
- 公开号：
- CN106077621A
- 申请日:
- 2016.06.09
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 王守仁
- 摘要：
- 本发明提供的钨粉的微量表面改性与碳钨化合物包覆钨复合粉体的制备方法，具体是：利用具有粘附性能的有机物的掺碳工艺，先将W粉和有机添加剂在无水乙醇中球磨均匀，再干燥，制备出有机物@W复合粉体；然后将有机物@W复合粉体置于N2气氛中进行一次低温热处理，得到C@W复合粉体；最后将C@W复合粉体置于N2气氛中进行二次高温热处理，使C与W发生反应，获得WxC@W包覆复合粉体，x＝1、2。本发明制备的WxC@W复合包覆粉体中WxC包覆层均匀完整、厚度可控、附着力强，可以明显改善W基合金中的W与金属粘结相的界面润湿性，WxC硬度大，制备的W基合金力学、热学等综合性能能够得到提升，在电子信息、航空航天、能源、冶金、机械等领域具有广泛的应用前景。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
