Provided are: a cable connection board capable of, at the time of connecting cables to the board, reducing a heat load to an image pickup element, while dissipating heat generated from the image pickup element an image pickup device an endoscope and a method for manufacturing the image pickup device. This cable connection board is characterized by being provided with: a first board wherein first connection electrodes to be connected to sensor electrodes of an image pickup element are formed on the front surface, and second connection electrodes are formed on the rear surface side and a second board wherein third connection electrodes to be connected to the second connection electrodes are formed on the front surface, and a plurality of cable connection electrodes to be connected to a plurality of cables are formed on the side of an upper surface, i.e., a side surface orthogonal to the front surface. The cable connection board is also characterized in that the sum of the effective conductor areas of the cable connection electrodes is larger than the sum of the effective conductor areas of the third connection electrodes.Linvention concerne une carte de câblage capable, au moment de connecter des câbles à la carte, de réduire une charge thermique sur un élément de capture dimage, tout en dissipant la chaleur générée par lélément de capture dimage un dispositif de capture dimage un endoscope et un procédé de fabrication du dispositif de capture dimage. Cette carte de câblage se caractérise en ce quelle comporte : une première carte dans laquelle des premières électrodes de connexion devant être connectées à des électrodes de capteur dun élément de capture dimage sont formées sur la surface avant, et des deuxièmes électrodes de connexion sont formées sur le côté de la surface arrière et une seconde carte dans laquelle des troisièmes électrodes de connexion devant être connectées aux deuxièmes électrodes de connexion sont formées sur la surface avant, et une pluralit
