지멘스 메디컬 솔루션즈 유에스에이, 인크.;SIEMENS MEDICAL SOLUTIONS USA, INC.
发明人:
LEE BAIK WOO,이, 백우,BARNES STEPHEN R.,바네스, 스티븐 알.
申请号：
KR1020190138640
公开号：
KR1020200052224A
申请日:
2019.11.01
申请国别(地区):
KR
年份:
2020
代理人:
摘要：
In a chip-on-array approach, acoustic and electronic modules are separately formed. Acoustic stacks (10, 11, 12) are connected to one interposer (13) and electronic devices (17) are connected to another interposer. Different connection processes (e.g., using low temperature bonding for the acoustic stack and higher temperature-based interconnect for the electronic devices) may be used. This arrangement may allow for different pitches (P_A, P_E) of the transducer elements (21) and the I/O of the electronic devices (17) by staggering vias (20) in the interposers (13, 16). The two interposers (13, 16) are then connected to form a chip-on-array.칩-온-어레이 접근법에서, 음향 모듈과 전자 모듈은 별개로 형성된다. 음향 스택(10, 11, 12)은 하나의 인터포저(13)에 연결되고, 전자장치들(17)은 다른 인터포저(16)에 연결된다. (예컨대, 음향 스택을 위한 저온 본딩 및 전자장치들을 위한 더 높은 온도 기반의 인터커넥트를 사용하는) 상이한 연결 프로세스들이 사용될 수 있다. 이 어레인지먼트는, 인터포저들(13, 16)에서 비아들(20)을 스태거함으로써, 트랜스듀서 엘리먼트들(21) 및 전자장치들(17)의 I/O의 상이한 피치들(PA, PE)을 가능하게 할 수 있다. 그런 다음, 2 개의 인터포저들(13, 16)은 칩-온-어레이를 형성하도록 연결된다.
