Provided is a curable composition containing a polymerizable monomer (A), an organic-inorganic composite filler (B), and a polymerization initiator (C), wherein the organic-inorganic composite filler (B) includes an organic resin matrix (b1) and a spherical inorganic filler (b2) having an average primary particle size of 230-1000 nm, 90% or more of the number of individual particles constituting the spherical inorganic filler (b2) are present in a range of 5% greater or less than the average primary particle size, and the curable composition satisfies the following formulas (1) and (2): nP <； nFb2 (formula 1) and nMb1 <； nFb2 (formula 2). In the formulas, nP represents the refractive index of the polymer of the polymerizable monomer (A) at 25°C, nFb2 represents the refractive index of the spherical inorganic filler (b2) at 25°C, and nMb1 represents the refractive index of the organic resin matrix (b1) at 25°C.L'invention concerne une composition durcissable contenant un monomère polymérisable (A), une charge composite organique-inorganique (B), et un initiateur de polymérisation (C), la charge composite organique-inorganique (B) comprend une matrice de résine organique (b1) et une charge inorganique sphérique (b2) ayant une taille moyenne de particule primaire de 230 à 1000 nm, 90 % ou plus du nombre de particules individuelles constituant la charge inorganique sphérique (b2) sont présentes dans une plage de 5 % supérieure ou inférieure à la taille moyenne de particule primaire, et la composition durcissable satisfait aux formules (1) et (2) suivantes: nP <； nFb2 (formule 1) et nMb1 <； nFb2 (formule 2). Dans les formules, nP représente l'indice de réfraction du polymère du monomère polymérisable (A) à 25 °C, nFb2 représente l'indice de réfraction de la charge inorganique sphérique (b2) à 25 °C, et nMb1 représente l'indice de réfraction de la matrice de résine organique (b1) à 25° C.重合性単量体（Ａ）、有機無機複合フィラー（Ｂ）、及び重合開始剤（Ｃ）を含有する硬化性組成物であって、有機無機複合フィラー（Ｂ）が、有機樹脂マトリックス（ｂ
