您的位置: 首页 > 农业专利 > 详情页

骨の癒合用の材料およびそのキット
专利权人:
SUN MEDICAL CO LTD
发明人:
MIYAKOSHI TERUKAZU,宮越 照一,ONO TOSHIKI,小野 利樹,YAMAMOTO TAKASHI,山本 隆司,OTSUJI ATSUO,大辻 淳夫,ICHINOKAWA YOSHIMI,市ノ川 義美
申请号:
JP2012101191
公开号:
JP2013226293A
申请日:
2012.04.26
申请国别(地区):
JP
年份:
2013
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To enable bone fusion without boring a hole in a bone.SOLUTION: A material for bone fusion is used for adhesion without providing a hole for exerting adhesive force in a bone (O). An adhesive composition (R) showing an adhesive action on the bone (O) and a bone piece fixing material (S) which can adhere to the adhesive composition (R) and has a major axis of 1 mm or more are provided, and further a kit made therefrom is provided.COPYRIGHT: (C)2014,JPO&INPIT【解決手段】本発明の骨癒合用材料は、骨(O)に接着力を発揮させるための穴を設けずに接着するために使用し、骨(O)上で接着作用を示す接着用組成物(R)と該接着用組成物(R)と接着可能で長径1mm以上の骨片固定用材料(S)が提供され、さらにこのキットを提供する。【効果】本発明によれば、骨に穴を開けることなく、骨癒合させることができる。【選択図】図5
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

意 见 箱

匿名:登录

个人用户登录

找回密码

第三方账号登录

忘记密码

个人用户注册

必须为有效邮箱
6~16位数字与字母组合
6~16位数字与字母组合
请输入正确的手机号码

信息补充