骨の癒合用の材料およびそのキット

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专利权人:

SUN MEDICAL CO LTD

发明人:

MIYAKOSHI TERUKAZU,宮越 照一,ONO TOSHIKI,小野 利樹,YAMAMOTO TAKASHI,山本 隆司,OTSUJI ATSUO,大辻 淳夫,ICHINOKAWA YOSHIMI,市ノ川 義美

申请号：

JP2012101191

公开号：

JP2013226293A

申请日:

2012.04.26

申请国别(地区):

JP

年份:

2013

代理人:

摘要：

PROBLEM TO BE SOLVED: To enable bone fusion without boring a hole in a bone.SOLUTION: A material for bone fusion is used for adhesion without providing a hole for exerting adhesive force in a bone (O). An adhesive composition (R) showing an adhesive action on the bone (O) and a bone piece fixing material (S) which can adhere to the adhesive composition (R) and has a major axis of 1 mm or more are provided, and further a kit made therefrom is provided.COPYRIGHT: (C)2014,JPO&INPIT【解決手段】本発明の骨癒合用材料は、骨(O)に接着力を発揮させるための穴を設けずに接着するために使用し、骨(O)上で接着作用を示す接着用組成物(R)と該接着用組成物(R)と接着可能で長径1mm以上の骨片固定用材料(S)が提供され、さらにこのキットを提供する。【効果】本発明によれば、骨に穴を開けることなく、骨癒合させることができる。【選択図】図5

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/