Thinned flexible semiconductor element on three dimensional surface

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专利权人:

ジョンソン・アンド・ジョンソン・ビジョン・ケア・インコーポレイテッド

发明人:

ランドール・ビー・ピュー,ジェームズ・ダニエル・リオール,ダニエル・ビー・オッツ,アダム・トナー,フレデリック・エイ・フリッチュ

申请号：

JP2013152344

公开号：

JP6250321B2

申请日:

2013.07.23

申请国别(地区):

JP

年份:

2017

代理人:

摘要：

Methods to form a device whereon flexible component elements are attached upon three-dimensional surfaces are described. In some aspects, the present invention includes incorporating flexible semiconductor devices onto three-dimensional surfaces with electrical contacts. In some aspects, the formed device may be incorporated in an ophthalmic device.

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/