颅骨打孔定位器
- 专利权人:
- 北京大学第三医院(北京大学第三临床医学院)
- 发明人:
- 薛红宇
- 申请号：
- CN201920748382.4
- 公开号：
- CN210228330U
- 申请日:
- 2019.22.05
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开一种颅骨打孔定位器,涉及整形手术工具的技术领域,其包括钻头以及定位块,钻头包括钻孔部以及限位部,限位部的直径大于钻孔部的直径;定位块设置有底面以及两对同轴的通孔与限位孔,两个通孔倾斜联通至底面且互不联通,两个通孔的轴线在底面的外法线指向的一侧相交,通孔的孔径小于限位孔的孔径但不小于钻孔部的直径;限位孔的孔径与限位部的直径一致,限位部位于通孔背离底面的一端,限位孔与通孔之间设置有台肩;当限位部与台肩相抵时,钻头部从两个通孔向颅骨钻出的孔相连通并形成能使缝合的针穿过“V”形孔道;底面固定有不与从通孔中伸出的钻孔部干涉的定位脚。本实用新型具有能够控制钻孔的角度以及深度的效果。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
