免做砣地膜打孔育苗新工艺
- 专利权人:
- 王菊胜
- 发明人:
- 王菊胜
- 申请号：
- CN200710192413.4
- 公开号：
- CN101156518A
- 申请日:
- 2007.11.24
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2008
- 代理人:
- 易炳炎`杨虹
- 摘要：
- 一种工艺过程为“苗床整土施肥→覆盖有孔地膜→地膜有孔处放籽→细土盖籽喷水→覆盖无孔地膜→起苗移栽”的免做砣地膜打孔育苗新工艺，彻底克服了以前做砣育苗移栽工艺劳动强度大、受天气制约大、苗成活率低、工作效率差、补苗困难等缺陷，育苗根系发达，出苗快，产量高，补苗及时，不怕日晒雨淋，抗倒伏能力强，适宜棉花、玉米、蔬菜等旱地农作物的育苗。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
