超声模组拆卸结构
- 专利权人:
- 研华科技(中国)有限公司
- 发明人:
- 田鹏,黎小兵,黄永正
- 申请号：
- CN201620876859.3
- 公开号：
- CN206102671U
- 申请日:
- 2016.08.15
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型涉及一种超声模组拆卸结构，包括机壳、插设在所述的机壳内的超声模组，所述的拆卸结构还包括用于将所述的超声模组从所述的机壳内推出的拨杆装置，所述的拨杆装置包括转动连接在所述的机壳上盖上的拨杆，所述的拨杆包括拨动部、与所述的拨动部相连接的推动部，所述的拨动部、推动部分别位于所述的上盖的两侧，当转动所述的拨动部，所述的推动部将位于所述的机壳内的超声模组推出。本实用新型提供了一种新型的超声模组拆装方式，使得仅需拨动拨杆即可去除超声模组，结构简单，操作方便。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
