Heavy corrosion on aluminum (Al) bond pads, with a "mud-crack" appearance, in a copper (Cu) wire-bonded assembly can be a critical failure mode, especially under harsh conditions such as automotive environments. This corrosion can be associated with the presence of contaminants such as chloride ions (CI-). However, the exact corrosion activation mechanism remains unclear and hence the effective corrosion prevention cannot be achieved. A novel immersion corrosion screening metrology was utilized as an in situ characterization tool to establish the corrosion mechanism directly relevant to Cu wire-bonded devices. With this improved understanding of Al bond pad corrosion mechanism, significant progress has been made toward developing effective corrosion prevention strategies to improve and ensure the overall packaging reliability.La corrosion lourde sur des plots de contact en aluminium (Al), avec un aspect en craquelures, dans un ensemble lié par fil de cuivre (Cu) peut constituer un mode de défaillance critique, en particulier dans des conditions difficiles telles que des environnements automobiles. Cette corrosion peut être associée à la présence de contaminants tels que des ions chlorure (CI-). Cependant, le mécanisme d'activation de corrosion exact reste peu clair et, par conséquent, la prévention efficace de la corrosion ne peut être obtenue. Une nouvelle métrologie de blindage contre la corrosion par immersion a été utilisée en tant qu'outil de caractérisation in situ pour établir le mécanisme de corrosion directement pertinent pour des dispositifs liés par fil de Cu. Au moyen de cette compréhension améliorée du mécanisme de corrosion de plot de contact en Al, des progrès importants ont été réalisés pour mettre au point des stratégies de prévention de corrosion efficaces en vue d'améliorer et d'assurer la fiabilité globale de conditionnement.
