硬胶囊充填机的颗粒充填机构
- 专利权人:
- 广东惠机制药装备有限公司
- 发明人:
- 肖广城,肖育文
- 申请号：
- CN201420121460.5
- 公开号：
- CN203777325U
- 申请日:
- 2014.03.18
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2014
- 代理人:
- 摘要：
- 本实用新型公开了一种硬胶囊充填机的颗粒充填机构，其特征在于，包括：固定安装在基座上的固定盘、料盘和料环，安装在主轴上可随主轴转动的闸板固定座和上盖板，固定盘、闸板固定座、料盘、料环、上盖板自下向上安装，所述固定盘上方安装有落料板，闸板固定座通过上下错位的弹性滑柱和活动定位安装杆安装有闸板，所述料盘与上盖板之间的料环内设置有含有冲针的充填机构，充填机构固定安装在上盖板上，所述落料板、闸板和料盘上设置有双排孔结构的料孔，冲针数量和位置与料孔对应。本实用新型利用硬胶囊充填机原有结构组装，与主机充分融合，采用多排孔充填，装量准确、可靠、效率高，颗粒和粉末可通用充填。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
