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水稻机插秧苗育苗方法
- 专利权人:
- 巢湖市鑫宇良种农民专业合作社
- 发明人:
- 朱同贵,王必华
- 申请号:
- CN201610320001.3
- 公开号:
- CN105960913B
- 申请日:
- 2016.05.12
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 张加宽
- 摘要:
- 一种水稻机插秧苗育苗方法,步骤如下:1)取田土适量,将田土粉碎,在85‑95℃的温度下连续干燥20‑30分钟,然后将田土取出过筛,得到育苗用底土;2)在底土中加入麸皮和竹粉混匀,然后得到顶土;3)在育秧盘中加入底土,底土高于育秧盘边壁高度的1/2并距育秧盘的边壁顶部有一定距离;4)将定量的种子采用机具撒播在育秧盘的底土上,播种后覆盖顶土,盖没种子;5)在育秧盘的顶土表面喷施抗菌营养液,使秧盘内的土湿润;6)将喷施后的育秧盘叠放在一起,用帆布覆盖,3‑4天后出苗,将出苗的育秧盘移到整理好的育秧田的畦面上;7)按照常规方法进行管理,注意定期浇水,使畦面保持湿润即可,插秧前2天不浇水,使秧苗稍微干燥,利于机插。
- 来源网站:
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址:
- http://www.ckcest.cn/home/