The present disclosure relates to an orthopedic implant that may be used to repair and/or replace focal defects in an individuals articular cartilage. In one exemplary embodiment, the present invention provides a unitary orthopedic implant that includes a bone contacting layer and an articulating layer. In exemplary embodiments, the bone contacting layer may have a thickness of between about 1 millimeter and 3 millimeters. In exemplary embodiments, the articulating layer may have a thickness of between about 1 millimeter and 2 millimeters. As a result, the orthopedic implant may have an overall thickness of between about 2 millimeters and about 5 millimeters.La présente invention concerne un implant orthopédique qui peut être utilisé pour réparer et/ou remplacer des défauts focaux dans le cartilage articulaire dun individu. Dans un mode de réalisation exemplaire, la présente invention concerne un implant orthopédique unitaire qui comprend une couche de contact osseux et une couche darticulation. Dans des modes de réalisation exemplaires, la couche de contact osseux peut avoir une épaisseur comprise entre environ 1 millimètre et 3 millimètres. Dans des modes de réalisation exemplaires, la couche darticulation peut avoir une épaisseur comprise entre environ 1 millimètre et 2 millimètres. En conséquence, limplant orthopédique peut avoir une épaisseur totale comprise entre environ 2 millimètres et environ 5 millimètres.
