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多孔缓释化疗植入体
专利权人:
上海交通大学医学院附属上海儿童医学中心
发明人:
顾松,郭圣荣,沈园园,王晶,田瑞成
申请号:
CN201920791996.0
公开号:
CN210331361U
申请日:
2019.29.05
申请国别(地区):
CN
年份:
2020
代理人:
摘要:
本实用新型涉及医疗器械,具体公开了一种基于3D打印的多孔缓释化疗植入体。由头锥1和多孔圆柱体2构成一种多孔缓释化疗植入体。由于头锥1的头部尖锐,方便定位与植入,可对巨大恶性实体肿瘤进行多点穿刺局部化疗;而多孔圆柱体2可用来载药,植入剂的侧面分布有不同尺寸的正方形孔,用于载药以及调控药物的释放,通过3D打印即可控制多孔圆柱体2侧面正方形孔的尺寸,以实现化疗药物缓释的时间。通过简单的结构,即可在巨大恶性实体肿瘤手术无法切除时,对肿瘤进行“针灸”式化疗,缓慢释放的药物可以显著增加局部药物浓度,增强化疗的效果,降低后期化疗时的肿瘤负荷和药物毒性反应。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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