含银高分子的封填材料及其于临床牙科的应用
- 专利权人:
- 杨正昌;邓乃嘉;谢松志
- 发明人:
- 扬正昌,邓乃嘉,谢松志
- 申请号：
- CN201610347579.8
- 公开号：
- CN105902397A
- 申请日:
- 2016.05.23
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明提供一种含银高分子的封填材料，包含：一卜特兰水泥；一银高分子，该银高分子可溶于水；一化合物，结构式如下式(I)、(II)或(III)所示:其中，M2+为二价金属离子，A‑、B‑、C2‑、D3‑各自独立为且相异的C1～C15有机酸根离子或无机酸根离子，x介于0至2，y介于0至4，且z介于0至6，该银高分子可提高该封填材料的一辐射遮蔽性、一机械物性、及一抑菌功能，可用于一牙部的根管填补或封填，改善封填材料的临床操作性质。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
