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SENSOR SUBSTRATE SYSTEMS AND METHODS OF MANUFACTURING THEM
专利权人:
发明人:
申请号:
EP11716448.3
公开号:
EP2555679A1
申请日:
2011.04.05
申请国别(地区):
EP
年份:
2013
代理人:
摘要:
A sensing apparatus may include a substrate having a first side for a sensing element and a second side for electronics, the substrate may have a at least one via from the first side of the substrate to the second side of the substrate, the at least one via may be hermetically sealed with an optically transmissive material.Un appareil de détection peut comprendre un substrat qui présente un premier côté pour un élément de détection et un second côté pour lélectronique, le substrat peut présenter au moins un trou dinterconnexion qui va du premier côté du substrat au second côté du substrat, le ou les trous dinterconnexion peuvent être scellés de manière hermétique avec un matériau transmissif de manière optique.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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