您的位置: 首页 > 农业专利 > 详情页

ENCAPSULATED ELECTRONIC CIRCUIT
专利权人:
Kushal Das;William Lim;Tony Mikael Nygard;Torsten Lehmann;Gregg Jørgen SUANING;Thomas GUENTHER
发明人:
Torsten Lehmann,Gregg Jørgen SUANING,Tony Mikael Nygard,Thomas GUENTHER,William Lim,Kushal Das
申请号:
US15888326
公开号:
US20180256900A1
申请日:
2018.02.05
申请国别(地区):
US
年份:
2018
代理人:
摘要:
A device, including an implantable electronic circuit integrated at least one of in or on a substrate, wherein the device includes a hermetic enclosure having a space therein, wherein the substrate forms at least a portion of the hermetic enclosure.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

意 见 箱

匿名:登录

个人用户登录

找回密码

第三方账号登录

忘记密码

个人用户注册

必须为有效邮箱
6~16位数字与字母组合
6~16位数字与字母组合
请输入正确的手机号码

信息补充